消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。此外，还包括X60 5G基带。
业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，这两款最新的芯片，有望在9月交货。
另外，AMD将高阶GPU推进至5nm，消息人士透露，AMD向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。
台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。