中兴通讯称，我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报道与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。
在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作，公司一直和产业链各方保持密切合作，打造公司竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。
17日，有投资者向中兴通讯提问，希望了解5nm工艺芯片的进展。
对此，中兴透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。
6月19日，中兴通讯召开2019年度股东大会，中兴通讯董事长李自学，执行董事、总裁徐子阳等出席会议。中兴通讯就5G、芯片、终端等热点话题与投资者进行了交流。
徐子阳表示，中兴通讯已实现7nm芯片商用，5nm芯片将在2021年实现商用。他指出，在芯片领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计和开发，在性能提升方面做加速。芯片的生产和制造方面，依然是依托全球的合作伙伴进行分工生产。