9月23日，M国商务部再次举办半导体峰会。这次会议以线上形式举行，由M国商务部长雷蒙多和M国国家经济委员会主任狄斯共同主持，参加会议的包括英特尔、苹果、微软、美光等半导体厂商，以及通用汽车、福特汽车等大牌汽车厂商；台积电和三星两次被邀请出席。依与邀与会者看，会议旨在解决汽车产业芯片短缺的问题。
据台媒称，雷蒙多在会议开场白中，针对与会企业就是一记下马威。雷蒙多表示，“5月会议时，从你们那获得消息，芯片短缺问题将在第三季后会改善，但4个月后情况却愈来愈糟糕。我不知道是谁在重复下单，或是谁没有按预期目标供货？我不想指指点点指出是谁，我的兴趣是解决问题。”随后，她几乎是失去耐心地，摆明了说：“（半导体市场）透明度太低了，不能再继续这样下去。”在会议接近尾声，雷蒙多突然祭出重棒出击，要求包括台积电等半导体厂商在45天之内（截止到11月7日），自愿填写好商务部的问卷调查表，报告半导体供应链库存情况及供应数据，以厘清市场上真正的瓶颈所在。
M国商务部在问卷调查中要求业者提交的资料（节录） ：
1.贵公司在半导体产品供应链中的角色。
2.说明贵公司的纳米工艺技术所处的阶段，提供（包括设计或制造）的半导体材料类型与设备类型。
3.对贵公司生产的任何集成电路（无论是自行生产或代工生产），说明其主要集成电路类型、产品类型、纳米技术所在阶段，以及2019年、2020年和2021年的实际的年销售额或预估年销售额。
4.对于贵组织销售的半导体产品，请说明哪些产品订单积压最多。说明所有产品的属性、过去一个月的销售额情况、制造与组装的地点。并列出每种产品的前三大现有客户，以及每个客户占该产品销售额的估计百分比。
5.对于生产过程的每个阶段，说明贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品，估计每个产品的
(a)2019年交货时间和
(b)当前交货时间（以天为单位） ，包括整个生产过程和每个生产阶段。提供所有遭遇延迟或瓶颈的解释。
6.对于贵公司的顶级半导体产品，列出所有成品、在制品与入库产品的一般和当前库存（以天为单位） ，并对其中的任何变化提供解释。
7.过去的一年中，哪些主要的中断或瓶颈影响了你向客户提供产品的能力？
8.过去三年，贵公司的接单与出货比是多少? 并对其中的任何变化提供解释。
9. 如果市场对贵公司产品的需求超过了贵公司的产能，贵公司分配可用供应的主要方法是什么？
10. 贵公司是否还有可用产能? 如果有，是什么阻止了该产能实现？
11.贵公司是否正在考虑增加产能？如果是，以什么方式，在什么时间段，以及有什么障碍存在这样的增加？您的组织在评估是否增加能力时考虑哪些因素？
12.在过去三年中，贵公司是否改变了材料和/或设备的采购水平或惯例？
13.在未来的六个月里，哪些部分的改变将最大程度地提高你们供应半导体产品的能力？
问卷调查表中所要的库存量、订单、客户、销售纪录等几乎都是半导体厂商的机密数据，没有哪家厂商会“自愿”将客户名单和销售数据提供给M国商务部。不过，M国商务部早已料到。在接受路透社采访时，M国商务部长雷蒙多就表示，“（如果有半导体厂商拒绝提供数据）我们的工具箱里有其他法宝，能让他们交出数据；我希望不要走到这一步，但若有必要，我们会这么做。”（“We have other tools in our tool box that require them to give us data. I hope we don’t get there. But if we have to we will。” ）这简直是赤裸裸的言语威胁。
台媒称，台积电、三星等晶圆代工大厂向来不公开客户名单，这简直是“肥羊入虎口”。在如今的全球半导体供应链中，75%的芯片生产集中在东亚，即以台积电和三星两巨头为中心的中国和韩国。台积电、三星几乎垄断了7nm及以下的高端市场，也占据了70%左右的全球份额。在芯片生产方面，M国企业只占了全球芯片产能的12％。
今年以来，M国上下一直都在不断渲染本土半导体制造能力减弱，芯片生产集中在东亚地区的危险性。M国一方面加大投入补贴国内厂商；另一方面逼迫台积电、三星将先进产线移往M国，要求两家大厂在美设厂。为迎合美方，台积电、三星也先后宣布在美投资计划，但这似乎并不能满足M国愿望。现在，M国政府进一步要强迫两家企业交出机密数据，希望全面掌握企业的生产运营情况。
今年全球缺芯危机，大众、福特等车企纷纷减产或停产，手机、面板等消费电子行业也面临同样的情况，归根结底这也是M国一手造成的。只是如此规模的危机也是M国始料未及的。解决芯片短缺问题是收拾乱局的现实需要，借此强迫台积电、三星交出机密数据，更是为了未来进一步遏制中国科技进步而布局。
为打压华为M国穷尽所能，但华为并未被打倒。2020年9月15日，美国针对华为的禁令正式生效，台积电停止给华为代工。不过，在禁令生效前，华为便向台积电紧急追加了7亿美元的订单，台积电也开启疯狂的赶工模式。未来这种“赶工模式”恐是空前绝后。除华为外，中国大陆还有众多的半导体产业链厂商依赖台积电代工芯片，台积电的重要性不言而喻。在M国的大力指导和支持下，未来英特尔的芯片代工能力将大幅提升，有可能在2025年取代台积电、压制三星，成为全球第一大芯片代工厂商。
值得注意的是，M国联邦通信委员会 ( FCC ) 于9月27日表示，将启动一项耗资19亿美元的计划，在美国乡村电信运营商网络中移除华为和中兴的网络设备，决心之大，显而易见。可以预见的是台积电和三星将不得不屈服于压力，向M国提供公司的机密数据。随后，M国将会有更加细致的、针对国内相关科技企业的打压措施出台。