2022年上半年，三星预计将开始为客户生产首批基于3nm工艺芯片。目前大多数的旗舰智能手机使用的是基于5nm工艺构建的SoC。由于三星采用了3nm全环栅 （GAA） 技术，新芯片的性能将会提高30%，且功耗会减半。3nm芯片比5nm芯片占用的空间最多减少35%。
3nm芯片将在三星位于韩国平泽的工厂进行生产，目前工厂正在扩建，以支持更高产能。同时，三星的第二代3nm芯片预计会2023年开始生产。三星还计划在美国开设一家代工厂，但工厂的具体位置仍未对外公布。
三星计划于2025年开始量产采用2nm工艺的芯片。2nm工艺芯片仍处于开发初期。2nm芯片将使用GAA和多桥通道FET技术，相关技术也正在开发中。