据路透社报道，为了防止美国对其采取更多限制，华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转单到中芯国际。
据了解，美国政府正准备加大施压力度，对企业出货华为采取更严格规则，可能将源自美国技术比例之限制标准降至10%，此外，美国正考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片，这将直接影响到台积电。
然而，美国升级限制的举动，也正加快华为提高其供应链国产化的步伐。
为了绕开美国的限制，其中一位消息人士称，华为的芯片部门海思半导体（HiSilicon）于2019年底开始要求部分工程师为中芯国际而不是台积电设计芯片，并称华为已逐渐转单中芯国际，以加快生产进程。
据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。
华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。
日前也有消息称，华为已经削减了下一代5G SoC在台积电的订单量。
对国外媒体报道的美国将加大对华为的制裁，包括只有利用美国技术生产的芯片都需要向美国政府提出申请，台积电董事长刘德音表示，美国正在讨论对半导体设备的使用管制，但至今游戏规则并没有任何具体改变。美国半导体社群或协会已写信给美国政府，希望不要这样做，因为任何新增加的限制都会对美国半导体产业造成伤害。
刘德音强调，台积电本身也希望不要有这种限制，若一旦发生也已做好准备，会将负面影响降到最低。
据分析师预估，到2019年末，华为已占台积电销售额的13％至15％，此外，可以转移到中芯国际的芯片产量可能只占芯片产量的1%-3%。
值得注意的是，华为日前发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器，据称就采用了中芯国际的14nm工艺代工，而更早的麒麟710是台积电12nm工艺制造的。
目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。